把柄中国证监会官网败露信息，芯和半导体科技（上海）股份有限公司过甚指引机构中信证券已进取海证监局提交了初度公开募股（IPO）指引使命完成文告。该文告论断裸露，通过指引，券商以为公司已具备成为上市公司所需的管束架构、里面鸿沟及法律合规意志。

芯和半导体开垦于2010年，主交易务为电子策画自动化（EDA）软件开垦，其居品线掩盖从芯片策画到封装、板级直至整机系统的全栈式惩处决议，并扶植Chiplet（芯粒）先进封装工夫。公司筹办首创东说念主兼董事长凌峰为行业资深东说念主士，领有二十余年从业履历。

公司在曩昔一年中老本运作加快，于2025年2月负责开动A股IPO指引备案。尔后，已上市的国内EDA头部企业华大九天曾权术以刊行股份及支付现款花样收购芯和半导体钞票，但该往复于2025年7月宣告间隔。华大九天方面默示，间隔原因是往复各方未能就中枢条件达成一致。芯和半导体则恢复称，间隔并购是两边友好协商的效果，不影响异日的政策合作。

把柄华大九天此前败露的信息，芯和半导体在2023年和2024年分散完结交易收入1.06亿元和2.65亿元，同时净利润分散为-8992.82万元和4812.82万元。

在工夫层面，芯和半导体于2021年发布了公共首款3DICChiplet先进封装系统策画分析全经过EDA平台。2025年9月，其自主研发的3DICChiplet先进封装仿真平台Metis赢得了中国外洋工业展览会CIIF大奖，这是该奖项历史上初度由国产EDA公司赢得。

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